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GB/T35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求

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GB/T 6589-2002 半导体器件 分立器件 3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管电压调整

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GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

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GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟  中国标准出版社 实施日期: 2002-6-1

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