北京

Nanostructured Semiconductors 纳米结构半导体

Nanostructured Semiconductors 纳米结构半导体

2798 原价2808 去抢购

英文原版Physics of Semiconductor Devices 4E半导体器件物理

英文原版Physics of Semiconductor Devices 4E半导体器件物理

1275 原价1285 去抢购

预售 李雅明《半導體的故事:發展與現況》暖暖

预售 李雅明《半導體的故事:發展與現況》暖暖

90 原价100 去抢购

预售 林明献《矽晶圓半導體材料技術(第六版)(精裝本)》全华

预售 林明献《矽晶圓半導體材料技術(第六版)(精裝本)》全华

199 原价209 去抢购

预售 半導體元件:在積體電路上的應用[高立圖書]

预售 半導體元件:在積體電路上的應用[高立圖書]

124 原价134 去抢购

【全2册】集成电路制造工艺与工程应用集成电路测试指南集成电路制造技术原理教程书籍CMSO集成电路半导体工艺技术微电子集成

【全2册】集成电路制造工艺与工程应用集成电路测试指南集成电路制造技术原理教程书籍CMSO集成电路半导体工艺技术微电子集成

162.4 原价172.4 去抢购

正版包邮 产业专利分析报告(第67册)——第三代半导体 学术委员会 书店 知识产权书籍 畅想畅销书

正版包邮 产业专利分析报告(第67册)——第三代半导体 学术委员会 书店 知识产权书籍 畅想畅销书

40.8 原价50.8 去抢购

【全2册】集成电路制造工艺与工程应用集成电路测试指南集成电路制造技术原理教程书籍CMSO集成电路半导体工艺技术微电子集成

【全2册】集成电路制造工艺与工程应用集成电路测试指南集成电路制造技术原理教程书籍CMSO集成电路半导体工艺技术微电子集成

162.4 原价172.4 去抢购

正版书籍 半导体器件物理基础(第2版) 曾树荣北京大学出版社978730105456702

正版书籍 半导体器件物理基础(第2版) 曾树荣北京大学出版社978730105456702

28.4 原价38.4 去抢购

正版包邮 SMT基础与技能项目教程 鲁世金 书店 半导体技术书籍 畅想畅销书

正版包邮 SMT基础与技能项目教程 鲁世金 书店 半导体技术书籍 畅想畅销书

14.4 原价24.4 去抢购

电力半导体器件原理与应用

电力半导体器件原理与应用

35.57 原价45.9 去抢购

【全2册】功率半导体封装技术SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计制造材料科学参考

【全2册】功率半导体封装技术SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计制造材料科学参考

177.6 原价187.6 去抢购

【全4册】电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术功率半导体封装技术集成电路芯片封装

【全4册】电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术功率半导体封装技术集成电路芯片封装

363.1 原价373.1 去抢购

电力半导体新器件及其制造技术彩琳   传记书籍

电力半导体新器件及其制造技术彩琳  传记书籍

53.5 原价63.5 去抢购

正版全新现货平装 宽禁带半导体电机驱动控制技术 丁晓峰著科学出版社9787030677440

正版全新现货平装 宽禁带半导体电机驱动控制技术 丁晓峰著科学出版社9787030677440

109.02 原价119.02 去抢购

正版 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书  半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TSV技术应用书籍

正版 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TSV技术应用书籍

111 原价158 去抢购

器件和系统封装技术与应用 原书2版 机械工业出版社 美 拉奥 R 图马拉 Rao R Tummala李晨等译 半导体与集成电路关键技术丛书

器件和系统封装技术与应用 原书2版 机械工业出版社 美 拉奥 R 图马拉 Rao R Tummala李晨等译 半导体与集成电路关键技术丛书

175.5 原价259 去抢购

正版全新现货平装 宽禁带半导体电机驱动控制技术 丁晓峰著科学出版社9787030677440

正版全新现货平装 宽禁带半导体电机驱动控制技术 丁晓峰著科学出版社9787030677440

109.02 原价119.02 去抢购

现货 器件和系统封装技术与应用 原书第2版第二版 [美]拉奥 R. 图马拉 李晨 等译 半导体与集成电路关键技术丛书

现货 器件和系统封装技术与应用 原书第2版第二版 [美]拉奥 R. 图马拉 李晨 等译 半导体与集成电路关键技术丛书

172 原价182 去抢购

正版 电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 ,秦飞,曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍 化学工业出版

正版 电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 ,秦飞,曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍 化学工业出版

111.6 原价121.6 去抢购