北京

【纸版图书】T/CEMIA023-2021半导体单晶硅生长用石英坩埚

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【纸版图书】GB/T14048.12-2016低压开关设备和控制设备第4-3部分：接触器和电动机起动器非电动机负载用交流半导体控制器和接触器

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【纸版图书】GB/T14115-1993半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理

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【纸版图书】GB/T 10236-2006半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则

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【纸版图书】YY/T1751-2020激光治疗设备半导体激光鼻腔内照射治疗仪

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【纸版图书】GB/T7092-2021半导体集成电路外形尺寸

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【纸版图书】GB/T3859.3-2013半导体变流器通用要求和电网换相变流器第1-3部分：变压器和电抗器

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【纸版图书】GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

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【纸版图书】JB/T11623-2013平面厚膜半导体气敏元件

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【纸版图书】GB/T11685-2003半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法

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【纸版图书】GB/T35010.2-2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

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【纸版图书】GB/T4326-2006非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法

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【纸版图书】GB/T29299-2012半导体激光测距仪通用技术条件

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【纸版图书】GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电器第5-3部分:光电子器件测试方法

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【纸版图书】GB/T4937.14-2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

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【纸版图书】GB/T11498-2018半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

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【纸版图书】GB/T12669-2012半导体变流串级调速装置总技术条件

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【纸版图书】GB/T35010.4-2018半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求

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【纸版图书】GB/T1555-2009半导体单晶晶向测定方法

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【纸版图书】GB/T14264-2009半导体材料术语

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