北京

【纸版图书】GB/T14029-1992半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理

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【纸版图书】GB/T18904.4-2002半导体器件第12-4部分：光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin-FET模块空白详细规范

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【纸版图书】GB/T21039.1-2007半导体器件分立器件第4-1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范

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【纸版图书】GB/T26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

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【纸版图书】GB/T 13422-2013半导体变流器 电气试验方法

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【纸版图书】T/CEMIA024-2021半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范

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【纸版图书】GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法

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【纸版图书】GB/T4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

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【纸版图书】GB/T29332-2012半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)

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【纸版图书】JB/T10501-2005电力半导体器件用管壳瓷件

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【纸版图书】GB/T1550-2018非本征半导体材料导电类型测试方法

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【纸版图书】YS/T543-2015半导体键合用铝-1%硅细丝

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【纸版图书】GB/T24468-2009半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范

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【纸版图书】GB/T35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

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GB/T14030-1992半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

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【纸版图书】GB/T4937.11-2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

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【纸版图书】GB/T36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范

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GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

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HP/惠普 C3600 C3650 半导体光刻机电脑工作站

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